来源：华映资本
在人工智能浪潮席卷全球的当下，芯片作为这场技术革命的底层基石，正迎来一个全新的发展周期。
从云端算力到边缘智能，AI不仅催生了前所未有的芯片需求，还重塑着整个半导体产业的技术路径、生态格局与竞争法则。在这场关乎未来的「芯」竞赛中，中国半导体产业面临着前所未有的挑战与历史性的机遇。
在8月21日举办的「渡口——2025甲子引力X中国科技产业投资大会」现场，华映资本管理合伙人章高男与元禾璞华合伙人牛俊岭、龙鼎投资创始人兼董事长吴叶楠、新鼎资本创始合伙人兼董事长张驰、泰达科投合伙人张鹏、松禾资本董事总经理陈颖峰、同创伟业董事总经理杨晓敏同台对话，共同剖析AI时代的芯片破局之路。
围绕中国AI芯片产业的宏观格局，嘉宾们普遍认为，尽管在核心制造与软件生态上仍扮演“跟随者”角色，但贴近终端应用市场、快速迭代的商业模式以及在特定场景的系统级创新，正构成中国独特的竞争优势。
章高男强调，AI时代芯片与算法、软件的深度耦合，正打破过往“软硬解耦”的模式，这对算力芯片提出了两点要求：第一，做AI算力芯片不仅要懂芯片，还必须深刻理解算法和框架的发展趋势，只有跨界结合才能做出好产品；第二，算力依赖高速互联技术的发展，比如CXL的异构互联，scale-up和scale-out的技术路线、光模块的LPO, CPO 以及未来OIO带来的带宽巨大升级潜力等，这些都需IC设计者具备系统架构设计的趋势预测能力，而不仅仅是单点突破。
丨以下为对话实录，经华映资本与甲子光年整理删改：
牛俊岭（主持人）：今天非常荣幸作为嘉宾和主持，与六位业内大咖一起探讨新AI驱动下芯片未来的新机会。请六位专家先介绍一下自己、所在公司，以及在芯片领域的投资情况。
章高男：大家好，我是华映资本的章高男。华映资本成立于2008年，累计管理规模约120亿元，投资了超280家公司。整体投资方向主要包括消费科技和硬科技等。我个人更偏重硬科技赛道。
因为我们在科技领域坚持选择投资高技术门槛的方向，自然会投到芯片。算力是我们最主要的方向，我过去投过三家GPU公司，涉及算力、存储、高速互联，这些都是长期的基础性赛道，以芯片为核心。未来我还会持续关注服务器级别CPU和一些异构的XPO端，包括存储技术的创新，这些都是我个人重点方向之一。
我过去投资了本源量子，它主要做通用量子计算，这里面也有核心的芯片设计，另外卫星互联网，无论是激光通信还是微波通信都与芯片相关，这是我个人特别关注的方向，我们正在签署一个做相控阵数字波束成型（DBF）的芯片公司，我个人很看好这个方向的发展空间。
智能制造也是我们重点关注的方向，已经持续六年。在汽车领域，我们关注高技术难度的供应链环节，最近投资了线控制动和电驱及热管理两个项目，其中热管理项目就涉及碳化硅芯片的设计和封装。在视觉芯片方面，投过3D结构光项目，以及基于新型CMOS实现高精度感光的企业。
虽然我们涉猎不少芯片项目，但并非从产业链系统性角度布局。目前也在观察AI带来的芯片产业链结构性变化与设备升级的机会。
AI时代的“芯”格局
牛俊岭（主持人）：现在最新的浪潮就是AI浪潮。在这个周期里，芯片的特点是什么？是以技术范式为主的架构创新，还是以商业模式为主的变革？
章高男：我曾在手机行业工作十年，对芯片发展有一些体会。最初是PC驱动，以亿级规模计数；随后真正带动芯片产业的是手机，每年达到十亿级规模。现在是AI的算力需求驱动，也会带来巨大的增量。
AI端芯片和PC、手机端芯片在底层上有差异。PC和手机时代，软硬件相对解耦。硬件只需IC设计，CPU内核数、内存、接口都相对标准，操作系统则独立发展，双方相互配合。
而AI芯片与算法的解耦没有完全实现，尤其是与模型和框架高度耦合。模型是多维算法的组合，这决定了芯片架构会发生变化。
例如，DeepSeek推出后，FP8结构迅速流行，特别是最近刚火的Deepseek UE8M0 FP8，直接影响到芯片的结构，这使得我投资的很多GPU公司马上面临新的挑战——下一代产品必须重新考虑。这说明AI芯片设计和算法框架高度耦合，对算力芯片提出了两点要求：
第一，做AI算力芯片不仅要懂芯片，还必须深刻理解算法和框架的发展趋势，只有跨界结合才能做出好产品。
第二，算力依赖高速互联技术的发展，比如CXL的异构互联，scale-up和scale-out的技术路线、光模块的LPO, CPO 以及未来OIO带来的带宽巨大升级潜力等等。这些都需IC设计者具备系统架构设计的趋势预测能力，而不仅仅是单点突破。
芯片的应用突围与投资下半场
牛俊岭（主持人）：AI终端的推理芯片，包括GPGPU、专用芯片等，其中专用芯片已经有不错的应用。未来在AI PC、智能汽车、机器人等终端场景中，哪些应用对于专用芯片而言会形成最大的市场空间？哪些又可能只是碎片化的市场？
章高男：无论是否有AI，我的投资思路一直是“端—边—云”全面覆盖。
AI出现后，市场的增量依然由需求决定。就需求规模来看，最大的增量市场首先来自汽车。
传统汽车需要300—500颗芯片，新能源汽车芯片芯片数量要求更多，随着不同级别自动驾驶的普及，芯片需求将大幅增加。汽车市场规模庞大，计算和安全需求极高，是未来五到七年最大的增量市场。
相较之下，工业端需求虽也会增长但长尾分散，没有单一大家伙，但我相信未来至少还有一两家能达到瑞芯微级别公司的机会。
若放到二十年的时间跨度，机器人尤其是具身智能机器人会是芯片巨大的增量市场，但当前尚不成熟，需要相当长的时间耐心观察。
牛俊岭（主持人）：在今天的主题下，请各位嘉宾结合自身观察，谈一谈在芯片与AI结合的背景下，未来最值得关注的投资方向和机会在哪里。
章高男：大机会不会太多，我主要关注两个方向，一个是混合计算XPU方面的创新和突破，这与具体场景相关，特别是工业里有很多需求；另一个是算力高速互联，既包括异构芯片的CXL，也包括AI算力芯片RDMA的级联方式，目前主要是两类，一类是高速专有通信接口，另一类是以博通为代表的高速以太网，同时配套的光模块技术的演进，我认为都有机会，这也都是我个人关注的重点。